Fast-3D 芯片共面性檢測(cè)系統(tǒng)專門為半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程中的各個(gè)生產(chǎn)和工藝階段提供精確的3D掃描和檢測(cè)技術(shù)，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的外觀和參數(shù)以及缺陷的檢測(cè)能力，提供精確穩(wěn)定的高質(zhì)量分析，全面的測(cè)量數(shù)據(jù)以及多維的圖像報(bào)告可保證持續(xù)的高質(zhì)量產(chǎn)品產(chǎn)出。

Fast-3D 芯片共面性檢測(cè)系統(tǒng)使用了行業(yè)尖端的高精度智能3D激光成像技術(shù)，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高速線性掃描，同時(shí)生成3D形貌和測(cè)量數(shù)據(jù)。系統(tǒng)具有亞微米級(jí)掃描精度，可適用于絕大多數(shù)的材質(zhì)包括多層、透明/半透明、曲面邊緣、高反光、高對(duì)比度、帶紋理以及混合表面等。

適用范圍

üBGA等球柵陣列封裝的器件共面性、平整度、位置、高度、球徑檢測(cè)

ü芯片和集成電路封裝后的引腳位置、偏移量，高度檢測(cè)

ü半導(dǎo)體或微組裝產(chǎn)品中的引線鍵合檢測(cè)

ü芯片粘接工藝中的銀漿厚度和氣泡缺陷檢測(cè)

ü連接器的Pin針檢測(cè)

ü電路板的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)以及封裝后的尺寸測(cè)量和缺陷檢測(cè)

üSiC和GaN基板的缺陷檢測(cè)

應(yīng)用場(chǎng)景

v BGA/CSP/CCGA共面性位置度檢測(cè)

BGA/CSP/CCGA器件是一種常見(jiàn)的球柵陣列和柱形陣列的封裝芯片，所有的錫球和錫柱均勻分布在芯片的底部，隨著芯片的小型化和錫球應(yīng)用的直徑越來(lái)越小，尤其在算力芯片中錫球的數(shù)量也越來(lái)越多，那么對(duì)后段SMT焊接的工藝和質(zhì)量要求也隨之提高。所以在芯片植球后對(duì)共面性的測(cè)量尤為重要，該系統(tǒng)可針對(duì)BGA/CSP/CCGA等封裝的器件進(jìn)行三維的尺寸測(cè)量和缺陷檢測(cè)。

v PGA高度位置度檢測(cè)

PGA的全稱叫做“Pin Grid Array”封裝形式為插針網(wǎng)格陣列。PGA封裝中CPU的金屬引腳（Pin）直接插入到主板上的孔洞中，通過(guò)引腳與孔洞的接觸實(shí)現(xiàn)連接。Fast-3D半導(dǎo)體質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)可精確檢測(cè)PGA針腳高度以及位置度，確保后續(xù)插拔過(guò)程中不會(huì)接觸不良，可規(guī)避因位置偏移導(dǎo)致針腳損壞等缺陷的發(fā)生。

v 引線鍵合工藝中的缺陷檢測(cè)

引線鍵合又叫壓焊，通常通過(guò)超聲壓焊把引線進(jìn)行連接，本系統(tǒng)可以高精度測(cè)量引線高度和位置度，同時(shí)還可以判斷有無(wú)斷線和彎曲等缺陷。

v 芯片尺寸測(cè)量和缺陷檢測(cè)

裸芯片或者裝入管殼后的芯片可以快速掃描獲取芯片的長(zhǎng)度、 寬度和高度信息，還可以輸出高分辨率2D和3D灰度圖像，以檢測(cè)凹坑和劃痕等缺陷。

v 芯片粘接工藝中的銀漿厚度和氣泡缺陷檢測(cè)

半導(dǎo)體芯片固晶工藝中常使用導(dǎo)電銀漿進(jìn)行粘接，此系統(tǒng)可精確測(cè)量每個(gè)區(qū)域中涂覆銀漿的面積占比及銀膠高度（即厚度）?？缮苫镜?/span>3D形狀數(shù)據(jù)，用于對(duì)膠路進(jìn)行精確的體積測(cè)量和基于形狀的缺陷檢測(cè)（例如氣泡以及厚度不良）。 

v 連接器Pin針檢測(cè)

在航天航空，汽車以及其他精密電子行業(yè)中常涉及到連接器的應(yīng)用，在連接器中經(jīng)常會(huì)因?yàn)镻in的高低位置不同從而產(chǎn)生電氣失效或故障，該系統(tǒng)可以精密的測(cè)量Pin的高度和一致性以及共面性，包括每個(gè)Pin的參數(shù)以及狀態(tài)。

v 集成電路的引腳檢測(cè)

SMT生產(chǎn)過(guò)程中集成電路如QPF封裝的器件常因引腳的浮動(dòng)，位置和一致性差而產(chǎn)生焊接不良，該系統(tǒng)使用智能的算法進(jìn)行引腳的測(cè)量和檢測(cè)，例如共面性，位置度，偏移量等關(guān)鍵項(xiàng)目和參數(shù)的檢測(cè)。

v 微電子模塊管殼檢測(cè)

在微電子制造中，模塊和管殼的使用廣泛，管殼經(jīng)常因平整度差導(dǎo)致密封效果不好，該系統(tǒng)可以對(duì)管殼的整體高度進(jìn)行測(cè)量，自動(dòng)測(cè)試，自動(dòng)判斷，自動(dòng)輸出報(bào)告，從而保證管殼生產(chǎn)前生產(chǎn)后的質(zhì)量測(cè)試。

v 半導(dǎo)體基片高度測(cè)量

微組裝的產(chǎn)品中使用大量的半導(dǎo)體基片進(jìn)行固晶和共晶工藝，因此基片的高度一致性也是對(duì)產(chǎn)品工藝的把控?cái)?shù)據(jù)之一，該設(shè)備可以對(duì)模塊中，基板上的基片進(jìn)行快速的測(cè)量，以保證基片在生產(chǎn)過(guò)程中的高度和共面度一致性。