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邁肯思同JBC出席第28屆中國電子智造論壇
發(fā)布時間:2018-10-26 10:36:15
10月25日,公司同JBC原廠一起出席參加第28屆中國電子智造論壇(CEIA)北京會場,此次論壇主要議題為“精準智造與高可靠性技術(shù)研討”。會議云集行業(yè)資深老師及大咖,參加人員近400余人。
期間展出了JBC焊接工具,吸引了諸多參會人員的關(guān)注和咨詢,我公司與JBC代表一同接待了新老客戶并在現(xiàn)場進行了深入的會談和交流。
上一個:
公司參加2019年慕尼黑上海電子展
下一個:
邁肯思與西班牙JBC簽署合作協(xié)議
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